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2017-11-22
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PHEMOS-1000
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日本
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分析仪器
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Junction Leakage; Contact spiking; Hot Electrons; Latch-Up; Gate oxide defects/leakage; Poly-silicon Filaments; Substrate damage Junction Avalanche等
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Junction Leakage; Contact spiking; Hot Electrons; Latch-Up; Gate oxide defects/leakage; Poly-silicon Filaments; Substrate damage Junction Avalanche等
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电子与通信技术,信息与系统科学相关工程与技术,环境科学技术及资源科学技术,航空、航天科学技术
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主要侦测IC内部所放出光子。在IC原件中，EHP Recombination会 放出光子，例如：在PN Junction加偏压，此时N的电子很容易扩散到P， 而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴做EHP Recombination。
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上海聚跃检测技术有限公司
机构介绍: 上海聚跃检测技术有限公司 2017年成立于上海漕河泾开发区。一直专注于IC集成电路的第三方检测分析，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务，包括化性服务、芯片线路修补、失效分析、反向拍照、快速封装等。
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