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- 仪器详情
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FEI Company
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2017-10-17
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FIB800
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美国
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分析仪器
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上海市
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分辨率５nm，30kV加速电压，离子束流1-11000pA
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FIB200目前主要用以0.18um 以上集成电路修补包括Pt互连，新型辅助气体搭配离子束快速切割,低阻值探点的快速生成，电阻模拟，X-section 和TEM lamella 的制备等．
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电子与通信技术
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1.IC芯片电路修改 用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针 对性的测试，以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问 题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。 FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样 片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计 方案修改次数，缩短研发时间和周期。 2.Cross-Section截面分析 用FIB在IC芯片特定位置作截面断层，以便观测材料的截面结构与材质，定点分析芯片结构缺陷。 3.Probing Pad 在复杂IC线路中任意位置点，以便进一步使用探针台（Probe-Station） 或E-beam直接观察IC内部信号。
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上海聚跃检测技术有限公司
机构介绍: 上海聚跃检测技术有限公司 2017年成立于上海漕河泾开发区。一直专注于IC集成电路的第三方检测分析，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务，包括化性服务、芯片线路修补、失效分析、反向拍照、快速封装等。
资质能力：
