对于失效分析而言，微光显微镜是一种相当有用，且效率极高的分析        

工具，主要侦测IC内部所放出光子。在IC原件中，EHP Recombination会

放出光子，例如：在PN Junction加偏压，此时N的电子很容易扩散到P，

而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴做EHP Recombination。

侦测到亮点之情况
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应；

5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。

侦测不到亮点之情况

不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及

大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面

反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情

况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及

抛光处理。

单位介绍

• 上海聚跃检测技术有限公司 2017年成立于上海漕河泾开发区。一直专注于IC集成电路的第三方检测分析，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务，包括化性服务、芯片线路修补、失效分析、反向拍照、快速封装等。

单位资质

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