半自动划片机
- 制造厂商：DISCO
- 购置日期：暂无信息
- 型号：DAD 3350
- 生产国别：日本
- 仪器类别：工艺实验设备
- 安放地址：上海市
跨区域科技政策：
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上海
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- 仪器详情
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Si、GaAs等半导体材料及芯片精细切割
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暂无信息
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暂无信息
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最大工作物尺寸：直径8"或边长为250mm方形；X轴可切削范围：260mm；X轴进刀速度输入范围：0.1~600mm/s；Y轴可切削范围：260mm；Y轴单步步进量：0.0001mm；Y轴定位精度：0.003以内/260，（单一误差）0.002以内/5；Z轴有效行程：32.2mm；Z轴移动量解析度：0.00005mm；Z轴重复精度：0.001mm；可使用的最大切割片直径：58mm；θ角最大旋转角度：380度。
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能源科学技术
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半导体材料及芯片精细切割
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暂无信息
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暂无信息
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1700
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840
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
机构介绍:
上海科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所，是中国科学院所属以信息微系统技术的研究与开发为主的高技术研究所，主要研究领域包括微电子机械系统、传感器技术、无线信息网络、射频与微波模块、光电子器件、生物芯片、新型电池技术等。该所以国家需求为导向，围绕“电子科学与技术”、“信息与通信工程”两大新的学科方向，利用本所在功能材料与器件研究方面的积累和微电子平台工艺技术为支撑，以“小卫星、微系统技术平台”两个重大项目为依托，以系统带器件、器件带材料、加强原始创新，加强关键技术创新与集成研究，开展集成微光机电系统、天地一体化通信技术与系统，信息功能材料与器件、微型和新型能源技术与系统等研究活动。中国科学院上海微系统与信息技术研究所中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
资质能力：
