产业概述

集成电路是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额,被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域,在几乎所有的电子设备中都有使用。由于我国半导体产业起步晚,生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求,半导体产业的供需存在严重的供需错配情况,高度依赖进口。以集成电路为例,根据CSIA的数据,2017年我国集成电路产品需求达到1.40万亿元,而国内供给量仅为5411.3亿元,自给率仅为38.7%,大量集成电路产品依靠进口;2017年,集成电路产品进口额达到2601.4亿美元,已经替代原油成为我国第一大进口商品。

我国发展目标:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年复合增长率为20%,达到9300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平,通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术进入全球第一梯队。关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

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  • 上海

    2016 年上海集成电路产业销售规模首次突破千亿元,增幅达10.8%,为产业实施“十三五”规划创造了良好的开局。中芯国际(上海)和华力微电子二期的 12 英寸晶圆生产线开工建设,中芯国际(上海)28 nm 制程和华力微电子 40 nm 制程不断扩产。展讯通信、复旦微电子、兆芯半导体等一批技术领先设计企业不断推出先进的 4G LTE 智能手机基带芯片、国际通用金融 IC 卡和 X86 架构通用处理器等高端芯片。中微半导体、上海微电子装备(集团)、上海新阳半导体材料、上海安集微电子和上海新傲科技等一批半导体设备材料企业研发生产的高端先进装备和关键材料不断通过认证和进入市场,上海众多集成电路企业综合实力的快速成长已成为上海集成电路产业持续快速稳定增长和实现“十三五”目标的坚实基础。

    上海市发展目标:产业规模。到2020年,集成电路产业销售规模力争达到2000亿元。技术和工艺。先进设计能力进入16/14纳米及以下,量产工艺达到16/14纳米;特色工艺进入世界先进行列,部分领域达到国际领先水平。产业配套。国产主要专用装备和材料在大生产线上占有率超过30%和40%,关键装备和材料进入国际采购体系。产业结构。结构更加优化,设计制造的比重显著提升,设计业、制造业、封装测试业、装备材料业占比分别为4:3:2:1。龙头企业。培育出一批设计、制造、装备的龙头企业,设计和制造领域的龙头企业进入世界先进行列。

  • 江苏

    近年来,江苏认真贯彻落实国家的部署和要求,抢抓集成电路产业发展的新机遇,大力建设沿江“硅走廊带”,积极推进集成电路产业高端发展、集聚发展、特色发展、联动发展,努力提升集成电路产业的发展层次和国际竞争力。“十二五”期间,江苏集成电路产业规模持续扩大,产业地位日益增强,区域集聚初见成效,创新能力显著提高,产业整体实力显著提升。

    江苏省发展目标:到2020年,全省集成电路产业销售收入超3000亿元,产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一方阵,成为国内外知名的集成电路产业高地。产业结构。集成电路设计、制造、封装测试三业结构更为合理,设备和材料业支撑作用进一步增强。年销售收入超百亿元的集成电路企业4家,超50亿元的企业10家,形成一批创新活力强的中小企业。技术创新。物联网、移动智能终端、网络通信、云计算和大数据等重点应用领域核心芯片设计水平进入国际先进行列,安全可靠的产业生态体系基本形成;关键元器件制造自主可控;封装测试业进入国际主流领域,关键技术达到国际先进水平;部分设备材料能满足12英寸、32-22纳米工艺水平技术要求。集聚发展。各地产业基础和优势充分发挥,产业集聚度进一步提高。以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带建设进一步加快,带动作用更加明显。

  • 浙江

    浙江省坚持市场主导、企业主体、政府有为,谋求国家战略规划布局,顺应行业发展趋势,紧贴市场应用需求,发挥特色优势,扬长补短、内生外引,组织实施集成电路“强芯”三年行动计划,强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态,聚力发展集成电路设计业,做强特种工艺集成电路产业,做精特色集成电路材料产业,做大集成电路制造业及封装测试和配套业,实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强,努力构建较为完善的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业链。

    浙江省发展目标:力争到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元,成为引领未来的重量级产业,努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

  • 安徽

    近年来,安徽省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。安徽省半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,增速居全国前列。初步形成了从设计、制造到封装测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等多个领域。

    安徽省发展目标:到2020年,总产值达600亿元以上,显示面板、家电、汽车电子等芯片本土化率达20%左右,建成以合肥为中心、辐射皖江城市带、具有区域影响力的特色集成电路产业集聚区,力争进入国家产业发展布局。

产业布局

  • 逻辑芯片

    存储芯片

    处理器芯片

    模拟芯片

    IC设计

  • 晶圆制造

    晶圆加工

    IC制造

  • IC封装

    IC测试

    IC封测

  • 晶圆处理设备

    封装设备

    测试设备

    厂务设施设备

    掩膜版制造设备

    光罩及晶圆片制造设备

    IC制造设备

  • 半导体材料