Inlay测试

1）点压力：检验Inlay抗静态压力的能力。
2）芯片剪切力：芯片与基材间粘接的牢固度和数值。
3）双向耐弯折性：芯片、天线连接的可靠性。

  

介质参数测试

1）弯曲挺度：在标准条件下，弯曲一端夹紧的规定尺寸的试样至15°时的力或力矩。
2）撕裂强度：将预先切口的纸或纸板，撕至一定长度所需力的平均值。
3）破裂强度：在单位面积上所能承受的均匀增加的最大压力。
4）耐折度：检验柔性薄卡的耐折性。

  

印刷效果测试

1）油墨脱色：测试印刷墨层的结合牢度与耐磨性。
2）印刷效果：测试柔性薄卡票面的同色密度偏差、同批同色色差。

  

物理特性测试

1）切边毛刺：测量柔性薄卡的切边。
2）整体翘曲度 ：测量柔性薄卡测试样品的翘曲程度。
3）动态弯曲应力：确定弯曲应力对测试样品卡的任何有害 机械或功能上的影响。
4）动态扭曲应力：确定由于对卡测试样品重复施加扭曲应力而引起的任何有害机械或电气的影响。
5）抗振动：检验在规定频率下振动对柔性薄卡各部分的影响。
6）抗跌落（包装）：检验柔性薄卡在搬运期间由于装卸遭到跌落的适应性。
7）剥离强度：测量卡各层之间的剥离强度。

  

电气特性测试

1）耐紫外线：确定由于卡测试样品暴露在紫外线下而引起的任何有害影响。
2）X射线：确定由于卡测试样品暴露在X射线下所引起的任何有害影响。
3）抗静电：检验柔性薄卡的抗静电性能。
4）静态磁场：检验柔性薄卡的抗静磁场能力。

  

环境适应性测试

1）高温低温存储：检验Inlay和标签耐高温和低温的能力。
2）高温高湿试验：检验Inlay和标签对恶劣环境的适应性，耐高温、高湿的能力。
3）温度循环试验：检验Inlay和标签对环境变化的适应性。

单位介绍

• 上海集成电路技术与产业促进中心（原名上海集成电路设计研究中心，简称ICC）成立于2000年3月，上海科学院直属事业单位，受国家科技部、上海市科委指导。ICC致力于搭建集成电路设计技术公共服务平台，促进IC设计业实现跨越式发展。ICC目前主要功能为技术服务、项目管理和产业化促进，其中技术服务主要包括流片（MPW、工程批、量产）服务、RFID测试公共服务、人才培训服务、EDA设计工具支持服务以及芯片和晶圆封装测试服务。流片服务可提供70余种集成电路制造工艺，服务范围覆盖全国19个省/市,以及香港和部分海外机构，服务项目数已超过4000个。

单位资质

•