1,机台限制 :

•甲、    Substrate size或PCB大小 < 150mm *100mm(长*宽）

•乙、    线长不大于 7.0 mm

•丙、    芯片表面与材料表面高度差< 30 mil    (此为Backside 部份会需要确认)

•丁、    芯片的pad opening>40um,pitch>45um   (gold bump 25um）

•戊、    PCB的金手指大小不小于100um*200um,pitch不小120um;

                 2,材料限制 :

•甲、    PCB板的表面工艺：化学镍金，金厚度不小于5微英寸 ;{电镀软金需作确认}

•乙、    镀金面上锡无法焊线

•丙、    正背面有零件均无法焊线                         

•丁、    软性材质(FPC)需视材料现况及需求评估可行性

                3,其它限制 :

•甲、    焊线角度以不跨邻近有焊线铝垫之上方为原则

•乙、    焊线图绘制如遇 straggle pad, 以内外圈区分, 不交错线为原则

•丙、    重工焊线如遇Pad 失铝即无法作业. 重工良率无法估算,

             主要是因为先前封装参数与Decap/取 Die 可能损及 Pad

单位介绍

• 上海北芯半导体科技有限公司在2013年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务，目前(Y2018/01)拥有专利53项、ISO9001:2008/2015认证、CNAS(中国实验室认证）、集成电路公共研发服务平台等机构认证，在可靠的品质保证下，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，是一家专业的半导体集成电路芯片验证服务公司。

  自实验室成立之日起，我们始终秉承“客户至上”的理念，坚持以严谨的态度追求创新，以专业的素养服务客户，以诚信的经营造就品牌，同时我们也深知，服务时效性以及工程质量发展的决定性因素，我们有着充满活力且经验丰富的工作团队，加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神，将为您提供专业、严谨、快速、高品质的服务。

  

  
  

  
  

单位资质

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